ADHESIVE SERIES
通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P
等多項檢測報告
漢思晶圓包封膠是一種單組份、粘度高、高TG、低CTE、潤濕性極佳的晶元包封膠，點膠坍塌少，替代圍壩和包封的二合一產(chǎn)品，并根據(jù)客戶產(chǎn)品要求調整相關的匹配參數(shù)，從而應對不同的應用場景，其主要作用有： 1、將PCB上的晶元及金線包裹住，保護金線晶元； 2、膠水包裹金線，杜絕金線與空氣中水份接觸，從而降低金線的氧化；同時具有耐腐蝕的能力，降低化學溶劑對錫球的腐蝕，提高產(chǎn)品的使用壽命； 3、提高產(chǎn)品的溫濕度使用范圍，如高溫導致的芯片失效等； 其主要應用到精密產(chǎn)品的晶元包封中。
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